拆開華為最新款折疊手機，那顆標著“CN”字樣的麒麟9000S芯片靜靜躺在主板上，周圍是密密麻麻的國產元件。
2025年9月，當余承東在華為新品發布會上首次公開談論麒麟9020芯片時，臺下響起了經久不息的掌聲-6。
距離麒麟芯片上一次正式出現在華為發布會上，已經過去了整整四年-6。
華為的造芯之路可以追溯到1991年，那時華為剛成立集成電路設計中心-9。2004年，這個設計中心正式獨立為海思半導體有限公司，開啟了自主芯片研發的艱難歷程-9。
早期的嘗試并不順利，記得海思第一代手機AP芯片K3V1嗎？它采用了110nm制程，當時主流已經是65nm了。
而且它選擇了冷門的Windows Mobile操作系統，連工程機都不愿搭載這款芯片-6。直到改進版本K3V2問世，才有了點起色。
但搭載K3V2的華為D1、D2手機卻因功耗和發熱問題被調侃為“暖手寶”-6。
要說海思處理器怎么樣，它的成長史就像一部勵志劇。2013年是個轉折點，華為推出了首款集成LTE基帶的手機芯片“麒麟910”-6。
這是首次使用麒麟品牌，采用28nm工藝制程，開啟了華為的4G時代-6。
四年后，華為發布了麒麟970，這是全球首款搭載神經网络處理單元的手機芯片-6。
從此，AI成為麒麟芯片的標簽。華為在AI和5G兩個關鍵技術領域逐漸展現出技術優勢，這不僅僅是企業的技術演進史，更是中國芯片產業自主可控的縮影-6。
海思處理器技術上采用了多核異構架構，比如麒麟9000S的“1+3+4”三簇設計-3。
它能通過智能調度算法將高負載任務分配給超大核，后臺任務交給小核處理，實現性能與功耗的平衡-3。
四級緩存優化也很有意思，麒麟990/9000系列引入了系統級緩存，能減少CPU與內存的數據交換延遲，應用啟動速度提升20%-3。
而它的達芬奇架構NPU更是差異化優勢所在，拍照時NPU能實時優化場景，處理速度比純CPU方案快5倍，功耗還能降低50%-3。
2019年5月，華為被列入“實體清單”，芯片供應鏈受到重創-6。2020年9月，臺積電停止為華為代工芯片，這被視為華為芯片的“至暗時刻”-6。
當時發布的麒麟9000，幾乎成了“絕唱”-6。但華為沒有放棄，轉而開始構建自主可控的技術鏈和生態鏈-6。
2023年8月，華為Mate 60 Pro悄然上市，搭載了全新的麒麟9000S芯片-6。這顆芯片最特別的是尾標變成“CN”，代表它是一顆純國產芯片-10。
雖然采用7nm工藝，相比之前的5nm工藝看似退步，但它通過超線程技術在多線程場景實現了反超-6。
現在再來看海思處理器怎么樣，你會發現它的觸角早已延伸到手機之外。昇騰910系列面向云端高性能計算，采用中芯國際的7nm工藝，晶體管數量達530億-1。
鯤鵬920則是業界領先的ARM-based處理器，采用7nm制造工藝，主頻可達2.6GHz-1。
在智能終端領域，海思的Hi3796CV300是8K融合智能計算終端芯片，支持8KP120解碼和顯示-8。
而Hi3516CV610則是面向消費類市場的融合視覺計算芯片，內置1T算力-4。
海思的“5+2”智能終端解決方案，面向消費電子、智慧家庭、汽車電子三大場景，整合了自有的多領域芯片能力-5。
海思與伙伴聯合制定了音視頻的AVS系列、ChinaDRM，電力線通信的HPLC、PLC-IoT等原創標準，并積極推進這些標準走向國際-5。
它還深度參與Wi-Fi等國際標準，貢獻關鍵技術引領標準發展方向-5。通過與合作伙伴的緊密合作，共同打造安全可靠的信創解決方案，完善整個產業鏈生態-5。
面對單芯片性能的代差，華為采用了集群創新的策略。在服務器領域，單卡性能上，采用臺積電3nm工藝的英偉達GB200代表了當前GPU領域的工藝巔峰-6。
而華為昇騰910C用384顆芯片組成的CloudMatrix系統，實現了對英偉達GB200系統1.7倍的算力反超-6。
華為用“集群作戰”的方式實現了逆轉，這種“螞蟻啃大象”的戰術，詮釋了中國工程師的智慧-6。
既然單打獨斗難以取勝，就用系統級創新彌補個體差距-6。
英偉達CEO黃仁勛在接受采訪時也公開表示：華為最新一代AI芯片在關鍵性能指標上已達到H200水平，其構建的超大規模算力集群在系統級設計上展現出令人印象深刻的工程能力-6。
當被問及麒麟芯片能否重回巔峰時，南方+記者在報道中寫道：麒麟芯片不一定完美，也未必已經全面超越競爭對手，但它代表的是中國企業另一種可能：哪怕在最頂端的硬件領域，也有能力一步步把關鍵技術握回自己手中-6。
在AI算力這場決定未來科技格局的馬拉松中，前方的賽道，終將因持續的創新而豁然開朗。
網友“科技愛好者小明”問：海思麒麟芯片和同期的高通、聯發科芯片相比，實際體驗差距大嗎？
從實際體驗來看，現在的海思麒麟芯片與同期旗艦芯片在日常使用中差距已經不大。麒麟芯片在多核異構架構上做得相當出色，通過智能調度算法能有效平衡性能與功耗-3。
像麒麟9000S采用的“1+3+4”三簇設計，能根據任務類型動態分配核心，這在日常應用切換、多任務處理時特別實用-3。
AI能力是麒麟芯片的傳統強項，得益于自研的達芬奇架構NPU，在拍照優化、語音識別等場景中處理速度很快，而且功耗控制得也不錯-3。
當然，在極限性能比如最高畫質的大型游戲上，可能還會有些許差距，但對于絕大多數用戶來說，麒麟芯片提供的體驗已經足夠流暢和穩定了-10。
網友“國產芯支持者”問：海思現在除了手機芯片，還在哪些領域有突破？
海思的產品線遠比我們想象的豐富。在云端計算領域，昇騰系列AI芯片已經能組成超大規模算力集群，像由384顆昇騰910C芯片構建的CloudMatrix超節點，系統性能相當強悍-1。
智慧家庭方面，海思的8K融合智能計算終端芯片Hi3796CV300支持8KP120解碼，還有獨立NPU提供邊緣智能計算能力-8。
機器視覺領域，像Hi3516CV610這樣的融合視覺計算芯片內置1T算力，廣泛應用于消費類無人機、手持云臺等產品-4。
更前沿的是，海思還與千尋智能合作，為具身智能機器人提供視覺芯片和算力基座技術，推動機器人產業升級-7。
網友“未來觀察家”問：從麒麟9000S到麒麟9020，海思的技術突破主要在哪些方面？
從麒麟9000S到麒麟9020，海思的技術突破是多維度的。制程工藝方面，雖然官方沒有公布具體數據，但通過封裝技術優化和設計創新，性能提升是顯而易見的-6。
華為提到搭載麒麟9020和鴻蒙5.1系統的設備，整機性能提升36%以上-6。架構設計上繼續優化了多核調度策略，能效比進一步提升-3。
與鴻蒙系統的協同也更加深入，分布式架構配合同構算力，讓跨設備協作和多任務處理更流暢-6。
通信能力上，繼續整合先進的基帶技術，提升連接穩定性和速率-3。這些突破體現了海思在系統級創新上的持續投入，通過軟硬件協同彌補單一環節的不足-6。
